[发明专利]一种背照式像元抗总剂量加固结构和制备方法在审
| 申请号： | 202210907860.8 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115172399A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 李婷;何杰;徐晚成;曹天骄;袁昕;张曼;崔双韬;杨靓;李海松 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种背照式像元抗总剂量加固结构和制备方法，包括NMOS1管的栅区和NMOS2管的栅区；所述NMOS1管的栅区和NMOS2管的栅区呈匚型结构，NMOS1管的栅区和NMOS2管的栅区对称设置，所述NMOS1管的栅区和NMOS2管的栅区开口方向背离共有的有源区。解决在较小像元级电路面积约束的条件下的抗辐照加固问题。面向小尺寸背照式像元电路结构设计，满足空间用超大规模背照式图像传感器的抗辐照需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背照式像元抗总 剂量 加固 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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