[发明专利]一种基于金属相变接触热阻的计算机内部结构及测试装置在审

专利信息
申请号: 202210904201.9 申请日: 2022-07-28
公开(公告)号: CN115237226A 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 师航波;景麦丽;周育保;葛坚定;李逵;蔺鹏;张新元 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18;G01N25/20
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 王艾华
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及计算机散热技术领域,尤其涉及一种基于金属相变接触热阻的计算机内部结构及测试装置,包括第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构和第四散热结构,所述第一散热结构包括机箱盖板、框架和第一液态金属箔片,所述第一液态金属箔片设置于机箱盖板与框架之间;所述框架上设有第一接触槽,所述第一液态金属箔片插接于第一接触槽中;所述第一液态金属箔片、所述第二液态金属箔片、所述第三液态金属箔片和第四液态金属箔片均为铟合金材料。本发明中液态金属箔片在高温熔化时填充计算机内部接触面间的间隙,可有效降低计算机内部的接触热阻,提高散热效率,同时接触槽和收集槽的设计,避免计算机内部多余物的产生,提高了计算机的可靠性。
搜索关键词: 一种 基于 金属 相变 接触 计算机 内部结构 测试 装置
【主权项】:
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