[发明专利]一种应用于加工晶圆及超薄材料的多孔真空吸盘在审
| 申请号： | 202210867020.3 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115274533A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 董金勇;赵栋 | 申请（专利权）人： | 中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及真空吸盘的技术领域，特别是涉及一种应用于加工晶圆及超薄材料的多孔真空吸盘，其满足全自动化设备PLC数据收集，应用在中大型CNC精密小件材料的加工，提高工作效率；包括底座固定平衡盘、真空腔体、吸盘表面盖板、垫子、气压传感器、温度传感器、腔体水渍传感器和支撑机构，气压传感器、温度传感器和腔体水渍传感器安装在真空腔体底端腔内部，底座固定平衡盘安装在真空腔体底端腔槽口处，吸盘表面盖板安装在真空腔体顶端腔槽口处，吸盘表面盖板上设置有多组通气孔，垫子安装在吸盘表面盖板上，真空腔体安装在支撑机构上；吸盘表面盖板每一个气孔内部均设置有气压传感器，孔内部放置有2uM孔径的过滤可更换的垫子。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 加工 超薄 材料 多孔 真空 吸盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司，未经中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210867020.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
