[发明专利]一种AlGaN外延结构及其制备方法和半导体器件在审

专利信息
申请号: 202210864713.7 申请日: 2022-07-21
公开(公告)号: CN115274830A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 闫其昂;王国斌 申请(专利权)人: 江苏第三代半导体研究院有限公司
主分类号: H01L29/205 分类号: H01L29/205;H01L21/02
代理公司: 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 代理人: 王宁
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种AlGaN外延结构及其制备方法和半导体器件。AlGaN外延结构包括:衬底;GaN外延复合层,位于所述衬底上,所述GaN外延复合层包括GaN外延工艺层和SiNx插入层,所述GaN外延复合层的至少一部分为交替层叠的GaN外延工艺层和SiNx插入层;AlGaN外延复合层,位于所述GaN外延复合层上,所述AlGaN外延复合层包括AlGaN外延工艺层和MgNy插入层,所述AlGaN外延复合层的至少一部分为交替层叠的AlGaN外延工艺层和MgNy插入层;AlGaN外延层,位于所述AlGaN外延复合层上。采用上述结构可以实现GaN外延复合层和AlGaN外延复合层的晶体匹配,为AlGaN外延层提供高质量低应力的生长模板,能够获得低表面缺陷的高晶体质量AlGaN外延层。
搜索关键词: 一种 algan 外延 结构 及其 制备 方法 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
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