[发明专利]流体介质3D贴合设备和方法在审
| 申请号： | 202210854654.5 | 申请日： | 2022-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN115241089A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 方甲兵;杨秋泓;黄午雪 | 申请（专利权）人： | 深圳市九天中创自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区国泰*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及贴合技术领域，具体公开了一种流体介质3D贴合设备和方法，一种流体介质3D贴合设备包括上治具组件、胶囊底座和夹持组件，上治具组件具有用于固定3D盖板的固定压合面；胶囊底座内设置有胶囊，胶囊内填充流体介质，使得胶囊的上表面提供一个突出于胶囊底座的可变压合面；夹持组件以夹持方式使得柔性面板（OLED）位于上治具组件与胶囊底座之间；一种3D贴合方法为：将3D盖板与柔性面板位置对齐固定后，胶囊底座中的胶囊与上治具组件相夹合，胶囊的可变压合面顺从于固定压合面的形状产生形变，使得柔性面板由中间向四周贴合在3D盖板上，从而实现凸面OLED产品的贴合生产，也特别适用于曲面车载屏的贴合生产。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 介质 贴合 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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