[发明专利]半圆电缆芯以及通讯电缆的制备方法在审
| 申请号： | 202210847727.8 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN115240921A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张立刚;鲍蕾蕾;陆枝钊;葛成龙;朱洁;苑春慧;史佳麟;夏同方;张志焕;陈杰;薛涛;沈建莉;武磊;陆权;厉广全;洪启付;蒲守林 | 申请（专利权）人： | 常州八益电缆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/02 | 分类号： | H01B13/02;H01B13/14;H01B13/22;H01B13/24;H01B13/26;H01B7/00;H01B11/02 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 肖兴江 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半圆电缆芯的制备方法，包括：S1，采用若干的金属单丝经绞合形成绞合导体；S2，将多根绞合导体穿过并线模具由并线模具进行收束；S3，经过并线模具收束的多根绞合导体通过至少出口段内孔为半圆形的第一挤出模具时，绞合导体的至少一部分受第一挤出模具内孔壁面的挤压散开并与第一挤出模具的出口段形成匹配后，被注入到第一挤出模具内的绝缘材料包裹并一同挤出，形成具有第一绝缘层的半圆电缆芯。本发明具有防止金属单丝断裂以及降低制造成成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半圆 电缆 以及 通讯 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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