[发明专利]嵌入式SONOS器件及其制备方法在审
申请号: | 202210842677.4 | 申请日: | 2022-07-18 |
公开(公告)号: | CN115274678A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 周平生;张可钢 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563;H01L27/11573;H01L27/1157 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种嵌入式SONOS器件及其制备方法,其中方法包括:去除所述选择管区和所述器件逻辑区的第一厚度的ONO膜层;采用湿法刻蚀工艺去除所述选择管区和所述器件逻辑区的第二厚度的ONO膜层;去除所述存储管区的第一厚度的ONO膜层、去除所述选择管区和所述器件逻辑区的第三厚度的ONO膜层;形成第一栅氧化层;形成第二栅氧化层。本申请利用湿法刻蚀工艺去除第二厚度的ONO膜层,避免了ONO膜层中的氮化硅残留的情况。进一步的,本申请分别形成第一栅氧化层和第二栅氧化层,并且在这之后没有其他湿法工艺步骤,减少了因湿法工艺带来ONO的膜厚的波动,减小了SONOS器件窗口的散度,提升了器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式 sonos 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的