[发明专利]绝缘体上的稀松布层在审
申请号: | 202210836190.5 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN115674823A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 扎卡里·J·布伦-斯洛特;娜塔莉·A·菲利普斯 | 申请(专利权)人: | 惠而浦公司 |
主分类号: | B32B17/02 | 分类号: | B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/04;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/00 |
代理公司: | 北京鸿德海业知识产权代理有限公司 11412 | 代理人: | 栗东晖 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种层状复合物料,所述层状复合物料包括绝缘片和固定到其上的至少一个稀松布层。所述至少一个稀松布层可嵌入所述绝缘片的厚度内,或者结合到所述绝缘片的对应的面上,并且具有比所述绝缘片的拉伸强度更大的拉伸强度。因此,所述稀松布层为所述绝缘片提供结构支撑以及为可与所述绝缘片分离的纤维或颗粒提供捕集器。 | ||
搜索关键词: | 绝缘体 稀松 | ||
【主权项】:
暂无信息
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