[发明专利]测试电路结构在审
| 申请号： | 202210833273.9 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN116960111A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 谢承宪 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马明明;黄健 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种测试电路结构包括第一焊盘、第二焊盘、多个被测试器件及多个开关。开关中的每一个在第一焊盘与第二焊盘之间串联耦接到被测试器件中的每一个。开关分别由多个控制信号触发而接通。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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