[发明专利]一种基于金属化通孔衬底技术的电化学敏感芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202210830391.4 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115290713B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 孙铭锐;金建东;马秀芬 | 申请（专利权）人： | 广东芯阅科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 杨振鹏 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属化通孔衬底技术的电化学敏感芯片及其制备方法，敏感芯片包括开设有金属化通孔的衬底和微电极，微电极通过覆盖通孔金属化的位置，与所述金属化通孔进行电连接，制备方法包括以下步骤：在衬底上形成第一钝化层，并沉积第一金属层，完成图形化制作；在衬底裸露位置制作出通孔；在衬底及通孔内壁上形成第二钝化层；在第二钝化层上形成金属种子层；电镀铜层，填充通孔；抛光衬底；在衬底上沉积第三和第四钝化层；在衬底上表面对应通孔的位置，去除第三和第四钝化层；在衬底上表面制作出微电极；在衬底下表面对应通孔的位置，去除第三钝化层和第四钝化层，得到芯片。本发明有效减小了芯片尺寸，降低了制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金属化 衬底 技术 电化学 敏感 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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