[发明专利]一种具有除尘功能的芯片元件供给装置在审
| 申请号: | 202210827296.9 | 申请日: | 2022-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN115206856A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
| 发明(设计)人: | 张辉;崔焱鑫 | 申请(专利权)人: | 马鞍山洪富电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B5/02 |
| 代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 周卫 |
| 地址: | 243000 安徽省马鞍山市郑蒲*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明公开一种具有除尘功能的芯片元件供给装置,包括基座、支撑架和料箱,所述基座上安装有支撑架,所述支撑架上安装有用于芯片元件堆叠的料箱;第一气压杆工作带动连接臂在滑槽内移动,此时推送板开始移动,依次将位于料箱内的芯片元件推入转座的卡槽内,且每一次推送完毕后,伺服电机工作带动转座旋转,每一次旋转后,始终保证转座的顶侧与支撑架顶侧平齐,然后动力电机工作实现输送带在带轮上传动,通过夹座带动滑座沿着滑轨移动,然后第二气压杆工作实现调节板和推杆的移动,实现推杆在卡槽内滑动,将卡槽内的芯片元件推送至出料槽,实现芯片元件的自动供给,自动化程度高,提高芯片元件的加工效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 除尘 功能 芯片 元件 供给 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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