[发明专利]一种用BCB树脂提升器件耐击穿特性的方法在审
| 申请号： | 202210825883.4 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115295505A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 邵国键;林罡;陈正廉;刘柱;陈韬;陈堂胜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/18 | 分类号： | H01L23/18;H01L23/02 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出的是一种用BCB树脂提升器件耐击穿特性的方法，将半导体器件通过排布、烧结、键合等工艺装配在管壳内，采用悬涂方式在未封帽的管壳内涂覆BCB树脂，旋转速率由低速至高速逐步提升，使BCB均匀分布于管壳内；将管壳放入具有保护气体气氛的烘箱中静置，利用烘箱对BCB做温度阶梯式固化处理，最后将管壳从烘箱中拿出进行封装处理。本发明采用悬涂方式在管壳内填充BCB树脂，利用其高流动性、热稳定性、优异的机械和介电性能，保证BCB树脂在管壳内的覆盖均匀性和表面平坦性，避免气泡产生，经过对填充后的BCB树脂进行阶梯式固化处理，保证BCB树脂的热稳定性，最终封装后形成具有较高耐击穿特性的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bcb 树脂 提升 器件 击穿 特性 方法 | ||
【主权项】：
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