[发明专利]一种单面发光的CSP LED的封装工艺在审
| 申请号： | 202210819742.1 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115274981A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 郭政伟;肖浩;滕翼龙;刘娟;包优赈;邱猛 | 申请（专利权）人： | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 王丽峰 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种单面发光的CSP LED的封装工艺，包括以下步骤：提供晶圆片，所述晶圆片包括若干个顶面带有电极的LED正装芯片，在所述电极上种植导电柱；在所述LED正装芯片的顶面覆盖一层高导热高反射层，所述高导热高反射层将所述LED正装芯片顶面未种植所述导电柱的区域覆盖；将所述导电柱进行热压；切割所述晶圆片，倒膜得到单颗的LED倒装结构芯片；提供置晶板，在所述置晶板表面贴附一层荧光膜，将所述LED倒装结构芯片固晶于所述荧光膜上；在相邻的所述LED倒装结构芯片设置反光层，所述反光层将相邻的所述LED倒装结构芯片之间的间隙填充且与所述高导热高反射层连接；在相邻的所述LED倒装结构芯片之间进行切割，倒膜得到单颗单面发光的CSP LED的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 发光 csp led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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