[发明专利]基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜及其制备方法有效
| 申请号： | 202210809670.2 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115058092B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 赵天宝;杨如意;李志豪 | 申请（专利权）人： | 西华大学 |
| 主分类号： | C08L27/16 | 分类号： | C08L27/16;C08K3/08;C08K3/22;C08K9/12;C08J5/18 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 许立 |
| 地址： | 610039 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电磁屏蔽技术领域，公开了基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜及其制备方法，以4,4′‑二氨基‑3‑甲基联苯和二甲氧基甲烷为聚合单体，经缩合环化反应得到微孔聚合物，微孔聚合物负载有导电纳米粒子和/或磁性纳米粒子后，再与聚合物基体共混得到。本申请利用含苯环大分子链的扭曲形成大量微孔，从而制备微孔聚合物，该聚合物大分子链虽是刚性但具有旋转自由度，介于刚性与柔性的多孔聚合物更利于后期成膜，形成的多孔聚合物便于实现高负载的导电纳米粒子和/或磁性纳米粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 微孔 聚合物 原位 负载 电磁 屏蔽 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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