[发明专利]环氧树脂复合导热片及其制备方法在审
| 申请号： | 202210800473.4 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115011072A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 周明;潘卓成;潘智军 | 申请（专利权）人： | 安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/04;C08J5/18;C08J3/28 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 向薇 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市蜀山区湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧树脂复合导热片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将氟化石墨烯、环氧树脂、固化剂与有机溶剂混合，制备环氧树脂混合分散液；将所述环氧树脂混合分散液进行真空脱泡，然后置于磁场中，在水平方向上进行取向化处理，除去所述有机溶剂并使环氧树脂交联固化，再沿厚度方向切割并反转90°，制备所述环氧树脂复合导热片。上述环氧树脂复合导热片的制备方法以氟化石墨烯和环氧树脂为原料，并配合磁场作用，使氟化石墨烯取向化排布，进而更有效地改善环氧树脂的导热性能，制备得到的环氧树脂复合导热片具有较高的热导率。将其作为半导体芯片封装材料，可以加快芯片热量的导出，解决其散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 复合 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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