[发明专利]一种基于偕胺肟基团改性UiO-66材料的PIM-1混合基质膜的制备方法在审
| 申请号： | 202210798820.4 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115228311A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 肖武;高嘉明;贺高红;阮雪华;马沧海;姜晓滨;李祥村;吴雪梅;陈婉婷;李甜甜 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B01D71/76 | 分类号： | B01D71/76;B01D67/00;B01D53/22 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 王海波 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开了一种基于偕胺肟基团改性UiO‑66材料的PIM‑1混合基质膜的制备方法，属于膜分离技术领域。本发明首先采用溶剂热法合成UiO‑66‑Br，接着将Br元素用氰基取代改性为UiO‑66‑CN，最后再将其中的氰基转化为胺肟，使用后修饰的UiO‑66作为填料与PIM‑1基质共混制备混合基质膜。所述制备方法中偕胺肟基团中的大量氨基和羟基的引入，可以在聚合物基质和填料之间形成丰富的氢键网络，增强UiO‑66和PIM‑1之间的界面相互作用，改善界面相容性，从而制备无缺陷的混合基质膜，提高CO |
||
| 搜索关键词： | 一种 基于 偕胺肟 基团 改性 uio 66 材料 pim 混合 基质 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学，未经大连理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210798820.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
