[发明专利]用于空调的芯片降温控制方法在审
| 申请号： | 202210772760.9 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115218294A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 徐军瑞;姜全超;杨中锋;陈安江;宁贻江;吴亚孟 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/24 | 分类号： | F24F1/24;F24F1/38;F24F11/64;F24F11/77;F25B49/02;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 | 代理人： | 周春梅 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及用于空调的芯片降温控制方法。所述空调具有空调室外机，所述空调室外机具有所述芯片位于其上的电脑板、与所述电脑板相连的散热片和可给所述散热片散热的散热风扇，并且所述芯片降温控制方法包括：检测外环境温度Tw；基于所述外环境温度Tw确定所述散热风扇的初始转速；判断所述外环境温度Tw是否大于等于外环境温度阈值Tws；当所述外环境温度Tw大于等于所述外环境温度阈值Tws时，检测芯片温度Td；基于所述芯片温度Td判断是否提升所述散热风扇的转速。该空调通过设置独立的散热风扇并采用相应的芯片降温控制方法，能够更有效地对电脑板及芯片进行降温，从而确保压缩机工作的良好工况，提升空调调节温度的效果，进而提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 空调 芯片 降温 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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