[发明专利]封装载板测试系统及测试方法在审

专利信息
申请号: 202210770392.4 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN115097290A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 赵曼羚;王昌水;于民生;段龙辉;王俊涛;付海涛;宋景勇 申请(专利权)人: 上海美维科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 施婷婷
地址: 201613 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种封装载板测试系统及测试方法,包括:数据采集控制模块,提供激励信号、控制信号,并对测试数据进行采集处理;测试装置,对待测封装载板进行测试并回传测试数据,包括测试箱体、移动模组及操控模组,移动模组带动两支测试表笔移动,操控模组用于手动调整测试表笔的位置并完成数据测量;摄像模组用于获取各测试表笔与测试点位的相对位置关系;两支测试表笔,基于激励信号执行测试进而获取测试数据。本发明通过数据采集控制模块及移动模组控制测试表笔的移动距离,实现自动测试,测试效率高、准确性高;通过控制测试表笔与测试点位的接触力度避免接触不良的问题,减小测量误差;笔尖可更换,降低了使用成本。
搜索关键词: 装载 测试 系统 方法
【主权项】:
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