[发明专利]温度控制方法、系统、装置、计算机设备、介质和产品在审
| 申请号： | 202210758741.0 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN114967791A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 张文俊;唐豪钦;杜永聪;张海斌 | 申请（专利权）人： | 日立电梯（中国）有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 关志琨 |
| 地址： | 510665 广东省广州市天*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及自动控制技术领域，提供了一种温度控制方法、系统、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。本申请能够实现提高控制待控制模块的温度的准确性。该方法包括：接收温度采集单元发送的温度信息，温度信息由温度采集单元采集热敏器件的电阻信息，根据电阻信息得到，热敏器件设置在待控制模块中，待控制模块设置在散热器件中，根据温度信息，得到热敏器件对应的温度变化信息，将与温度变化信息对应的输出电压输入至降温器件，使降温器件根据输出电压调整降温器件的工作模式，以控制待控制模块的温度，散热器件位于降温器件的降温区域范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 系统 装置 计算机 设备 介质 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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