[发明专利]一种检测电路及检测线宽刻蚀量的方法、显示装置在审
| 申请号： | 202210748738.0 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115050664A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 金慧俊;王听海 | 申请（专利权）人： | 上海中航光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 高飞 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种检测电路及检测线宽刻蚀量的方法、显示装置，保险结构包括投影在第一方向至少部分交叠的第一结构和第二结构，第一结构与探测信号线电连接，第二结构与探测模块电连接；多个保险结构中包括第一保险结构和第二保险结构；第一保险结构中，沿第一方向，第一结构靠近第二结构的侧边与第二结构靠近第一结构的侧边之间的距离为L1；第二保险结构中，沿第一方向，第一结构靠近第二结构的侧边与第二结构靠近第一结构的侧边之间的距离为L2；L1≠L2；或L1＝L2，第一保险结构与第二保险结构中，一者的第一结构与第二结构相离，另一者的第一结构与第二结构接触。本申请根据各保险结构的通断状态确定线宽刻蚀量的波动值，确定线宽的实际刻蚀量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 电路 刻蚀 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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