[发明专利]多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块在审

专利信息
申请号: 202210737790.6 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN115734456A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 石宗铉;金龙进;朴敬善;朴焕旭 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G11C5/06;G11C11/401
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 纪雯;李敬文
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块。一种印刷电路板,包括:第一参考平面,被配置为将施加到其上的第一参考电压分布在第一参考平面的表面区域上;以及第二参考平面,平行于第一参考平面延伸,并且被配置为将施加到其上的第二参考电压分布在第二参考平面的表面区域上。提供了第一层,在第一参考平面和第二参考平面之间延伸,并且包括与第一参考平面相邻延伸的一条或多条第一信号线。提供了第二层,在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸,并且包括与所述第二参考平面相邻延伸的一条或多条第二信号线。第二信号线的线宽根据它们是否与第一区域、第二区域或第三区域竖直对齐而变化。
搜索关键词: 多级 印刷 电路板 包括 存储器 模块
【主权项】:
暂无信息
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