[发明专利]一种LED封装器件和制备方法及其显示装置在审
| 申请号： | 202210732112.0 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115241343A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 曾嘉杰;倪亮;梁丽芳;章金惠;黄承扬;李红 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/54;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装器件和制备方法及其显示装置，封装器件包括透明基板、黑化层、透明粘合层和若干个LED芯片，若干个LED芯片基于透明粘合层固定在透明基板上；黑化层覆盖在透明粘合层上，黑化层上设置有若干个配合孔，若干个LED芯片对应配合在若干个配合孔内；透明粘合层的覆盖面积为S1，透明基板的顶面面积为S2，S1和S2之间的约束关系为：S1S2；塑封保护层将黑化层、透明粘合层和若干个LED芯片包覆在透明基板内。LED封装器件通过设置带有配合孔的黑化层，提高了LED封装器件的亮度。将塑封保护层和透明基板结合，提高器件的气密性，延长了器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 制备 方法 及其 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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