[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及记录介质在审
| 申请号: | 202210730364.X | 申请日: | 2022-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN115732376A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
| 发明(设计)人: | 太田严之 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H02P6/08;H02P6/16;H02P6/30;H02K11/21 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;郝庆芬 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明涉及基板处理装置及方法、半导体装置的制造方法、记录介质。能削减伺服电动机控制的搬送装置的消耗电力的技术。具备搬送对象物的搬送装置的技术,具备:电动机;电动机驱动电路;编码器,检测电动机输出轴旋转角度;驱动系统,将电动机输出轴运动传给对象物;原点传感器,检测与对象物联动的驱动系统的预定部位来到预定位置;伺服放大器,包含驱动电路,基于编码器和原点传感器的检测保持对象物当前位置,控制对象物为目标位置;绝对位置保持部,至少在断开驱动电路期间基于编码器检测取得预定部位绝对位置;节电控制器,能与伺服放大器双向通信,在驱动电路接通时将记录于绝对位置保持部的当前位置作为预定部位当前位置再次开始伺服控制。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 半导体 制造 方法 以及 记录 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





