[发明专利]一种可用于电镀污染场地修复的固态菌剂及其方法与应用在审
| 申请号： | 202210728770.2 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115261372A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 赵和平;巩文静 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C12N11/084 | 分类号： | C12N11/084;C12N11/10;C12N11/14;C12N1/20;B09C1/10;C12R1/01 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于电镀污染场地修复的固态菌剂及其方法与应用，属于微生物修复技术领域。固态菌剂的制备方法包括将聚乙烯醇与海藻酸钠粉末混合，加入活性炭，得到第二混合溶液；将含有微杆菌属(Microbacterium sp.)Cr2203‑1和赖氨酸芽胞杆菌(Lysinibacillus sp.)Cr2203‑2的铬还原菌剂与第二混合溶液混合均匀，随后于0‑4℃下滴入浓度为20‑50％的氯化钙饱和硼酸溶液，以包埋得到固态菌剂。本发明中的菌群具有高效的铬还原效率，可以在24小时内完全还原50mg/L六价铬，同时可以在镍(30‑50)mg/L、铜(50‑100)mg/L的存在下不受影响地进行六价铬还原。用微生物去除环境中的六价铬具有成本低、有效期长、环境友好、效果稳定等优点，适合长时间的处理大量六价铬污染的环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电镀 污染 场地 修复 固态 及其 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学，未经浙江大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210728770.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
