[发明专利]一种适用于微波组件一体化回流焊接的方法及装置在审
| 申请号： | 202210715509.9 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115609101A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 唐统帅;刘德喜;史磊;刘亚威;杨红艳;杜京鹏;宋涛;张晓 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 张婧 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适用于微波组件一体化回流焊接的方法及装置，通过设计一种适用于微波组件一体化回流焊接的装置，适用于微波组件正反面组装，采用将微波组件涂抹助焊剂后一次性完成所有零部件的焊接装配，再通过链条传送进行真空回流焊接的方法完成微波组件的一体化回流焊接，并且本发明的一体化回流焊接的装置具备通用性。本发明在保证微波组件焊接质量的前提下，能够快速高效的完成微波组件的一体化回流焊接，同时采用了通用化设计以降本增效，大部分零部件可重复使用，在降低装置成本的基础上提升装置的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 微波 组件 一体化 回流 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
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