[发明专利]一种还原晶圆中自定义缺陷位置信息的方法、装置及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210711877.6 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN115272181A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 陈祖浩;吴丛;沈剑 申请(专利权)人: 上海众壹云计算科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06V10/764;G06V10/774;G06V10/82;G06N3/04
代理公司: 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263 代理人: 兰渝宏
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种还原晶圆中自定义缺陷位置信息的方法,包括步骤:获取至少一个待测晶圆的至少一组第一缺陷图像;将至少一组第一缺陷图像输入到至少一个相对应的自定义缺陷提取模型,自定义缺陷提取模型基于像素点信息对第一缺陷图像中的自定义缺陷图形进行识别,并输出自定义缺陷图形的第一位置信息以及包括相应自定义缺陷图形的第二缺陷图像;基于第一位置信息与待测晶圆的尺寸信息确定自定义缺陷图形的第二位置信息。本发明对应还提供了还原晶圆中自定义缺陷位置信息的装置以及计算机可读存储介质。本发明的方法、装置以及计算机可读存储介质能够对晶圆中的自定义缺陷图像进行精准定位。
搜索关键词: 一种 还原 晶圆中 自定义 缺陷 位置 信息 方法 装置 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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