[发明专利]一种镀层钢板焊点表面凸点的控制方法及装置在审
| 申请号： | 202210710780.3 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115213579A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 张永强;王松涛;罗家明;付参;王鹏博;鞠建斌;伊日贵;陈炜煊 | 申请（专利权）人： | 首钢集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12;B23K11/11;B23K101/18;B23K103/04 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 100041 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及电阻焊接技术领域，尤其涉及一种镀层钢板焊点表面凸点的控制方法，包括确定镀层钢板的问题侧面，问题侧面满足补偿条件；将磁导率与镀层钢板的磁导率相匹配的板材作为补偿试板；补偿试板包括耦合面与补偿面，调整耦合面，使耦合面与问题侧面相应互补，耦合面与问题侧面的间距小于间距阈值；调整补偿面，使补偿面与镀层钢板的镀层表面位于同一平面，用于消除磁场形状畸变。在对镀层钢板进行电阻点焊过程中，通过本申请提供的控制方法，使密积的磁感线向补偿试板移动直至焊点表面磁场强度相同，磁感线形成以焊点为中心分布的同心圆，进而使镀层钢板表面的镀层金属在焊点表面均匀分布，抑制了焊点表面凸点缺陷的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 钢板 表面 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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