[发明专利]一种电子电路层叠设计的电路板及其设计方法在审
| 申请号： | 202210690351.4 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN115052420A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 石保敬;赵红彬;王长荀;王明明;岳坤;李长海;张静 | 申请（专利权）人： | 河南驰诚电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 郑州大豫知识产权代理事务所(普通合伙) 41214 | 代理人： | 文生明 |
| 地址： | 450001 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子电路层叠设计的电路板及其设计方法，针对同一芯片或单元电路在进行印刷电路板设计的时候，把较为关键的芯片元器件冗余设计，采用芯片的两种不同封装形式设计印刷电路板；当其中一款封装的电子元器件芯片缺货时，按照第二种兼容的芯片进行采购生产，从而改善了由于缺少芯片带来的产品方案及PCB重新设计的风险，有效的延长了电子产品生命周期和生产使用寿命，同时配合本发明的特定结构，可以在特定时间通过本发明的特定堆叠结构以面积实现高性能电路的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子电路 层叠 设计 电路板 及其 方法 | ||
【主权项】：
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