[发明专利]低阻值耐磨导电碳浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202210671074.2 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN114974660A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 钟志成;程时榜;王松;李望南;梁桂杰 | 申请（专利权）人： | 湖北文理学院 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 何秋石 |
| 地址： | 441053 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低阻值耐磨导电碳浆及其制备方法，所述低阻值耐磨导电碳浆包括以下质量分数的组分：20～35％的有机溶剂、0.1～0.5％的消泡剂、0.1～0.5％的流平剂、0.1～0.5％的分散剂、40～50％的粘结剂以及20～30％的碳材料；其中，所述碳材料包括膨胀石墨和纳米碳粉，且所述膨胀石墨和所述纳米碳粉的质量比为(1～3)：1。本发明提供的低阻值耐磨导电碳浆，能够降低用该碳浆制得的碳电极的方阻值，且能够提高用该碳浆制得的碳电极的耐磨寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 阻值 耐磨 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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