[发明专利]一种含铼无钨低比重镍基单晶高温合金及其热处理工艺有效
| 申请号： | 202210669318.3 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN115011844B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 丁青青;张泽;贝红斌;刘登宇;周倩 | 申请（专利权）人： | 浙江大学;浙江省科创新材料研究院 |
| 主分类号： | C22C19/05 | 分类号： | C22C19/05;C30B29/52;C22C1/02;C30B33/02;C22F1/10 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 金杭 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含铼无钨低比重镍基单晶高温合金，按质量百分比含量计，该合金化学成分如下，Cr：4.0～6.0％；Co：10.0～16.0％；Mo：4.0～7.0％；Ta：0～4.0％；Re：1.0～4.0％；Al：5.5～6.8％；Ti：0～3.0％；其余为镍。本发明还公开了一种含铼无钨低比重镍基单晶高温合金的制备工艺。本发明合金经过单晶生长、固溶和时效热处理后，具有典型的镍基单晶高温合金组织结构，主要强化相γ′相形貌规则、尺寸均匀；本发明合金比重小；本发明合金800℃及以上的强度与典型的二代镍基单晶高温合金相当，800℃及以下的塑性显著优于典型的二代镍基单晶高温合金。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含铼无钨低 比重 镍基单晶 高温 合金 及其 热处理 工艺 | ||
【主权项】：
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