[发明专利]通信协议控制电路和芯片在审

专利信息
申请号: 202210651562.7 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN115103032A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 彭剑英;胡振波;罗成;黄颖然;张楠;白云;黄自力;胡星;李帅军 申请(专利权)人: 芯来智融半导体科技(上海)有限公司
主分类号: H04L69/08 分类号: H04L69/08;H04L69/16;H04L69/18
代理公司: 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 代理人: 王乾旭;赵红凯
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请实施例提供了一种通信协议控制电路和芯片,涉及半导体技术领域,该通信协议控制电路包括存储单元,用于存储通信协议的辅助信息数据;多个通信协议接口;控制单元,所述控制单元的输入端与所述存储单元信号连接,所述控制单元的输出端与所述通信协议接口信号连接,所述控制单元用于根据预先配置的驱动序列从所述辅助信息数据中选择得到与所述多个通信协议接口中的目标通信协议接口对应的目标辅助信息数据,并将所述目标辅助信息数据发送至所述目标通信协议接口,以驱动所述目标通信协议接口与其他通信协议接口进行通信,解决了传统方法中目前SoC芯片通信协议之间的交互灵活性较差的技术问题,达到了提高IP交互效率的技术效果。
搜索关键词: 通信协议 控制电路 芯片
【主权项】:
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