[发明专利]薄膜体声波谐振器及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210648816.X | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN114978083A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杨伟欣;宋磊;张志民 | 申请（专利权）人： | 杭州左蓝微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 廉世坤 |
| 地址： | 310015 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制备工艺，制备工艺包括：制作衬底，在衬底上刻蚀凹槽并在凹槽内填充释放材料；在衬底上连续依次形成下电极、压电层和上电极，构建覆盖释放材料的压电薄膜堆叠结构；图形化上电极和压电层，以使上电极和压电层在垂直于衬底方向上的投影位于凹槽的边缘之内；图形化下电极，下电极的一部分搭接衬底。本发明主要以提升薄膜体声波谐振器的品质因数Q值为主要目的，从膜层表面粗糙度、以及薄膜体声波谐振器界的能量泄露两个方面进行优化，避免了因为电极连接产生的寄生问题，通过仿真证明Q值确实得到较高的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 声波 谐振器 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州左蓝微电子技术有限公司，未经杭州左蓝微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210648816.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
