[发明专利]基于中频或高频感应加热技术的3D打印装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202210636681.5 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115156556A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 李方元 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | B22F12/00 | 分类号： | B22F12/00;B22F12/10;B22F12/50;B22F10/20;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 | 代理人： | 叶凤 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 基于中频或高频感应加热技术的3D打印装置及其使用方法，该打印装置包括打印头进料装置、感应加热集成装置、打印头出口装置和保温隔热外壳；其中，所述的打印头进料装置置于保温隔热外壳的顶部上方位置；所述的感应加热集成装置置于保温隔热外壳内部，所述的打印头出口装置置于保温隔热外壳内部的底部位置，打印头出口装置中设置的可更换打印头出料口延伸至保温隔热外壳的底部外。本发明借助本发明是借鉴金属铸造和玻璃成型工艺，提出借助简单的中频或高频加热技术，采用专用的打印头，使基材料成为液态，再结合3D打印控制技术，实现特殊结构的成型工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 中频 高频 感应 加热 技术 打印 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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