[发明专利]基于电磁脉冲加热的电子封装BGA锡球焊接方法及装置在审
| 申请号： | 202210629428.7 | 申请日： | 2022-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN114833411A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王刚;田瑞;尹立孟;陈玉华;姚宗湘;张体明;张丽萍;谢吉林;张龙;冉洋 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院 |
| 主分类号： | B23K1/002 | 分类号： | B23K1/002;B23K3/00;B23K3/047;B23K3/06;B23K3/08;H01L23/00 |
| 代理公司： | 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 | 代理人： | 陈冰 |
| 地址： | 400000 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装BGA锡球焊接方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括集料管、料位检测头、基座板、分料片、转轴、焊接嘴座、电磁脉冲加热装置和冷却装置。本发明能将若干锡球由上至下依次重叠排列，继而通过分料片的转动，实现下料和阻料的切换，能轻易实现每次仅由一颗锡球落至焊接嘴内，确保了每次焊接作业的锡量相同，使得BGA封装均匀性极好；在焊接时，将焊接部位的多余助焊剂气体和热量能够排至外界，减少封装结构内部的压力，能够提高封装结构的可靠性；采用电脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电磁 脉冲 加热 电子 封装 bga 球焊 方法 装置 | ||
【主权项】：
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