[发明专利]一种硫化锌-硫化锡-二硫化钼多元复合半导体材料及其制备方法和应用在审
申请号: | 202210628855.3 | 申请日: | 2022-06-06 |
公开(公告)号: | CN115196669A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 徐芬;王颖晶;孙立贤;李亚莹;王瑜;周天昊;杨瑜锴;劳剑浩;邹勇进 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | C01G9/02 | 分类号: | C01G9/02;C01G19/00;C01G39/06;B82Y40/00;B82Y30/00;B01J27/051;B01J27/04;B01J35/00;C02F1/30;C02F101/30;C02F101/34;C02F101/36;C02F101/38 |
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摘要: |
本发明公开了一种硫化锌‑硫化锡‑二硫化钼多元复合半导体材料,以L‑色氨酸、乙酸锌和五水四氯化锡为原料,通过第一次水热反应制备锡酸锌,再以硫代乙酰胺为硫源、钼酸铵为钼源经第二次水热反应即可制得;其微观形貌为二硫化钼呈层片状结,硫化锡和硫化锌为纳米颗粒,均匀负载于二硫化钼层片表面。其制备方法包括以下步骤:步骤1,锡酸锌Zn |
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搜索关键词: | 一种 硫化锌 硫化 二硫化钼 多元 复合 半导体材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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