[发明专利]一种贴合组装治具及其加工工艺在审
| 申请号: | 202210606256.1 | 申请日: | 2022-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN115070844A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
| 发明(设计)人: | 吴建勇;魏中凯;单志洪 | 申请(专利权)人: | 合肥金龙浩科技有限公司 |
| 主分类号: | B26D3/06 | 分类号: | B26D3/06;F16B11/00 |
| 代理公司: | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人: | 张艳萍 |
| 地址: | 231100 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明提出了一种一种贴合组装治具,包括:板件,所述板件的正面铣有仿形槽,所述板件的背面开设有盲槽,且所述盲槽位于仿形槽的正下方。本发明提出的一种贴合组装治具加工工艺,包括以下步骤:S1、选择基材制作板件,并在板件的背面开设盲槽;S2、在板件的正面铣出需要的仿形槽,并使S1所开设的盲槽处于仿形槽的下方。本发明通过在基板的背面开设盲槽,以使在板件的正面铣仿形槽槽使利用背面的盲槽能够使使板件应力得到释放,从而避免治具出现加工变形现象,提高加工合格率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 贴合 组装 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】:
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