[发明专利]热传导部件在审
| 申请号： | 202210577018.2 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115388691A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 高桥大辅 | 申请（专利权）人： | 日本电产株式会社 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 热传导部件具备：在内部具有空间的箱体；配置在空间的芯结构体；以及配置在空间的工作介质。箱体具有：对置配置的第一板及第二板；以及槽部。槽部配置在第一板及第二板的至少任一方，且面向空间。在第一板及第二板的一方配置有热源接触部。从第一板及第二板的对置方向观察，槽部将一端配置在热源接触部的外侧并进入到热源接触部上，槽部的另一端配置为超过槽部进入热源接触部的方向上的热源接触部的长度的1/2。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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