[发明专利]包括天线喇叭和半导体装置的微电子装置封装在审
| 申请号： | 202210574425.8 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115394760A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 唐逸麒;R·M·穆卢干 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/498;H01L23/31;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q13/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请题为“包括天线喇叭和半导体装置的微电子装置封装”。示例半导体封装100包括在多层封装基板101的第一导体层中形成的贴片天线110。多层封装基板101包括通过介电材料彼此间隔开，并通过导电竖直连接层彼此耦合的导体层。多层封装基板101具有与装置侧表面105相对的板侧表面103。半导体封装100进一步包括安装到多层封装基板101的装置侧表面105的半导体管芯107，该半导体管芯与贴片天线110间隔开并耦合到该贴片天线。使用安装结构将天线喇叭118安装到装置侧表面105并与贴片天线110对准。半导体封装100进一步包括在多层封装基板101中的第二导体层上形成的反射器114。与贴片天线110相比，第二导体层更靠近多层封装基板101的板侧表面103定位。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 天线 喇叭 半导体 装置 微电子 封装 | ||
【主权项】：
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