[发明专利]一种利用近场微波检验薄膜厚度的方法及装置有效

专利信息
申请号: 202210571564.5 申请日: 2022-05-24
公开(公告)号: CN114964077B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 吴喆;杜知了;吴越;骆培文;兰全松 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01B15/02 分类号: G01B15/02
代理公司: 成都百川兴盛知识产权代理有限公司 51297 代理人: 夏晓明;王云春
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开一种利用近场微波检验薄膜厚度的方法及装置,属于薄膜厚度检验技术,包括步骤:近场微波系统空载时的谐振频率记为f0;放置第一标准样品于载物基片,第一谐振频率变化量为Δf1=f1‑f0;第二谐振频率变化量为Δf2=f2‑f0;第n谐振频率变化量为Δfn=fn‑f0;基于d1、d2、…、dn以及Δf1、Δf2、…、Δfn,得到Δf=Δf(d)曲线;得到允许的最小谐振频率变化量Δfmin=Δf(dmin)和允许的最大谐振频率变化量Δfmax=Δf(dmax);测试样品K谐振频率变化量为ΔfK=fK‑f0;Δfmin≤ΔfK≤Δfmax,则测试样品K通过检验。该方法无损害、非接触式。
搜索关键词: 一种 利用 近场 微波 检验 薄膜 厚度 方法 装置
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