[发明专利]基于并行递进的多晶体内扰动随机孔隙模型构建方法在审
| 申请号： | 202210557906.8 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115081188A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 金淼;张文彬;李小龙;池艳阳;何宽;陈雷;张庆玲 | 申请（专利权）人： | 燕山大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06T17/20 |
| 代理公司： | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 | 代理人： | 刘翠芹 |
| 地址： | 066004 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于并行递进的多晶体内扰动随机孔隙模型构建方法，其包括以下步骤，步骤一：获取晶体材料的三维泰森多边形代表体元模型；步骤二：根据多晶代表体元模型，获得的晶粒集合的单元信息和全部节点信息；步骤三：基于并行递进确定晶粒集合的内部节点信息；步骤四：确定需要去除的孔隙集合；步骤五：对去除孔隙后模型的单元信息和内部节点信息重新编号；步骤六：建立晶体间的多孔隙模型。本发明利用泰森多边形建立晶粒集合，基于并行递进的多晶体内扰动随机方法，建立的孔隙结构模型，与实际的晶体材料的结构更为相似；本发明通过控制孔隙在不同坐标方向所占权重，能够控制孔隙的形貌，设计不同尺寸和结构的孔隙结构，使操作更加灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 并行 递进 多晶 体内 扰动 随机 孔隙 模型 构建 方法 | ||
【主权项】：
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