[发明专利]一种集成电路加工贴片工艺、系统在审
| 申请号： | 202210553760.X | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115087238A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 曾晨;胡海宁 | 申请（专利权）人： | 曾晨 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 50238 | 代理人： | 孔玲珑 |
| 地址： | 341000 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路加工贴片工艺、系统，属于集成电路加工技术领域。一种集成电路加工贴片系统，包括底座板、侧板支架和连接于侧板支架顶部的顶板，侧板支架连接于底座板侧壁，还包括：固定柱，连接于顶板远离侧板支架一侧底部，固定柱底部固定连接有限位盘，顶板底部安装有吸嘴；转动盘，转动连接于限位盘底部，转动盘底部连接有转动柱，转动盘通过转动柱转动连接于底座板顶部；转动固定机构，设置于转动盘顶部，转动固定机构包括转动夹紧组件和转动顶起组件；转盘控制组件，设置于转动盘底部；本发明装夹精准，并且夹紧力度均匀，可有效减小对电路板造成的损伤，并且拆卸方便，可有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 加工 工艺 系统 | ||
【主权项】：
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