[发明专利]一种喷丸工艺诱导金属表面晶粒细化尺寸梯度分布的方法在审

专利信息
申请号: 202210546956.6 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN114990301A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 王成雨;蒋建军;王勇超;杨武飞 申请(专利权)人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
主分类号: C21D7/06 分类号: C21D7/06;C21D11/00;C22F1/00;G06F17/15
代理公司: 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 代理人: 尹玉
地址: 610092 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种喷丸工艺诱导金属表面晶粒细化尺寸梯度分布的方法,利用有限元仿真建立喷丸工艺参数与金属零件的等效塑性应变的关系;利用XRD衍射法检测金属零件表层的表层晶粒尺寸,通过光学显微镜检测金属零件的原始晶粒尺寸,通过表层晶粒尺寸与原始晶粒尺寸之间的差异建立晶粒尺寸分布与金属零件发生等效塑性应变厚度的线性分布关系;利用等效塑性应变与晶粒尺寸分布的反比关系,建立喷丸工艺参数与晶粒尺寸分布的分布模型;本发明能够反映喷丸工艺参数与晶粒尺寸分布之间的关系,不需要进行反复的剥层,解决了传统剥层法的逐点的利用XRD去测量厚度上个点的晶粒尺寸,试验周期长,测量效果差,对晶粒尺寸有要求且无法测量大尺寸晶粒的问题。
搜索关键词: 一种 工艺 诱导 金属表面 晶粒 细化 尺寸 梯度 分布 方法
【主权项】:
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