[发明专利]一种碳化硅单晶片的镀膜装置与镀膜方法在审
申请号: | 202210542806.8 | 申请日: | 2022-05-19 |
公开(公告)号: | CN114774879A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 王全;倪侠;邹有彪;张荣;徐玉豹 | 申请(专利权)人: | 富芯微电子有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/455;C23C16/44 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 杨凯 |
地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硅单晶片的镀膜装置,涉及晶片处理技术领域,镀膜装置包括镀膜箱体、惰性气体输入组件以及甲烷气体输入组件,所述镀膜箱体内侧设有镀膜空腔,用于对碳化硅单晶片进行镀膜处理;还包括定位机构,所述定位机构布设在镀膜空腔内,用于对晶片进行定位固定;喷气管以及喷气筒在定位机构周侧布设有多组,以对晶片全方位喷气镀膜处理,本发明还公开了一种碳化硅单晶片的镀膜方法,将待镀膜碳化硅晶片横置在两喷气筒间,当两侧第二喷气孔在喷射甲烷气体时,甲烷气体可以与碳化硅晶片上下表面均匀接触,使得甲烷气体在碳化硅晶片表面裂解形成碳膜,稳定性和均匀性更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 晶片 镀膜 装置 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的