[发明专利]一种碳化硅单晶片的镀膜装置与镀膜方法在审

专利信息
申请号: 202210542806.8 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN114774879A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 王全;倪侠;邹有彪;张荣;徐玉豹 申请(专利权)人: 富芯微电子有限公司
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;C23C16/455;C23C16/44
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 杨凯
地址: 230000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种碳化硅单晶片的镀膜装置,涉及晶片处理技术领域,镀膜装置包括镀膜箱体、惰性气体输入组件以及甲烷气体输入组件,所述镀膜箱体内侧设有镀膜空腔,用于对碳化硅单晶片进行镀膜处理;还包括定位机构,所述定位机构布设在镀膜空腔内,用于对晶片进行定位固定;喷气管以及喷气筒在定位机构周侧布设有多组,以对晶片全方位喷气镀膜处理,本发明还公开了一种碳化硅单晶片的镀膜方法,将待镀膜碳化硅晶片横置在两喷气筒间,当两侧第二喷气孔在喷射甲烷气体时,甲烷气体可以与碳化硅晶片上下表面均匀接触,使得甲烷气体在碳化硅晶片表面裂解形成碳膜,稳定性和均匀性更高。
搜索关键词: 一种 碳化硅 晶片 镀膜 装置 方法
【主权项】:
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