[发明专利]焊缝金属中有效阻碍脆性裂纹扩展的显微组织定量化方法在审

专利信息
申请号: 202210514770.2 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN114994108A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 王学林;王智权;谢振家;尚成嘉;郭福建;袁胜福;刘文乐 申请(专利权)人: 北京科技大学;阳江合金材料实验室
主分类号: G01N23/203 分类号: G01N23/203;G01B15/00
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 岳野
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及金属材料裂缝扩展领域,提供了一种焊缝金属中有效阻碍脆性裂纹扩展的显微组织定量化方法及系统;该方法包括:S1利用EBSD对焊缝金属样品进行显微组织晶体学数据采集;S2提取晶体学数据及实验{100}极图;S3晶体学数据计算和母相奥氏体晶粒重构,确定显微组织变体类型;S4获取显微组织晶体学结构单元图像,进行边界化处理,获得Bain单元;S5完成焊缝金属中有效阻碍脆性裂纹扩展的显微组织定量化。本发明规避了以往从形貌学角度定量化焊缝组织的精准度不足问题,同时也避开了仅从EBSD获取的晶界取向差角度来计算所表现的笼统性问题;精确实现焊缝金属中可有效阻碍脆性裂纹扩展的显微组织表征及单元尺寸定量化。
搜索关键词: 焊缝 金属 有效 阻碍 脆性 裂纹 扩展 显微 组织 量化 方法
【主权项】:
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