[发明专利]基于量子点材料编码标签及其封装方法在审

专利信息
申请号: 202210513407.9 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN114842736A 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 林晓钢;李宇;叶俊勇;张晓虎;金力丰;王雁斐;杨阳 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02
代理公司: 重庆航图知识产权代理事务所(普通合伙) 50247 代理人: 孙方
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开一种基于量子点材料编码标签及其封装方法,该方法首先选取膜作为基底,并对膜表面进行洗净处理得到基底膜层;然后将已配制的量子点溶液铺设于基底膜层上,并进行风干处理得到钙钛矿量子点溶质形成量子点材料层;将具有透光性的高分子材料溶液涂覆在量子点表面,并进行固化处理形成保护层;最后在量子点材料层的另一面制作用于与物体表面粘连的粘连层。该方法将利用封装技术,将钙钛矿量子点材料与空气隔绝,避免了钙钛矿量子点材料暴露在空气中其量子效应将会很快发生不可逆的衰减问题,保证钙钛矿量子点材料能够长期有效,且单独封装成独立存在的标签,便于安装和更换,还进一步减少了对文物或目标物体的破坏。
搜索关键词: 基于 量子 材料 编码 标签 及其 封装 方法
【主权项】:
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