[发明专利]一种晶圆清洁干燥模组状态检测方法、装置及平坦化设备在审
申请号: | 202210508423.9 | 申请日: | 2022-05-11 |
公开(公告)号: | CN114612474A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 盛思杰 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/13;G06T7/155;G06T7/168;G06T7/62;H01L21/67 |
代理公司: | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人: | 邵志 |
地址: | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆清洁干燥模组状态检测方法,包括以下步骤:获取晶圆正常放置的标准图像;对标准图像预处理,获取晶圆正常放置的标准图像轮廓;获取标准图像轮廓的参数;获取待测图像;对待测图像预处理,判断是否存在晶圆,若存在晶圆则获取待测图像轮廓;获取待测图像轮廓的参数;将待测图像轮廓的参数与标准图像轮廓的参数作比较,判断其差值是否在设定范围内,若差值超过设定阈值,则判断为晶圆倾斜。本发明还公开了一种晶圆清洁干燥模组状态检测装置。本发明还公开了一种化学机械平坦化设备。本发明实现了晶圆有无和晶圆是否倾斜的实时检测,检测准确率高,检测时间短。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洁 干燥 模组 状态 检测 方法 装置 平坦 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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