[发明专利]柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202210498913.5 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN114980553A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 友岡真一 | 申请（专利权）人： | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂，也能够有效防止电极之间的短路，同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9具有由树脂膜构成的基材4、形成于基材4的贯通孔5、以及自基材4的一面侧覆盖贯通孔5且构成电路图案的导电层7，电子部件2的电极3自基材4的另一面侧通过贯通孔5而得以安装在导电层7上，同时在贯通孔5内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部6。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 路基 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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