[发明专利]一种BGA植球机有效
| 申请号： | 202210492972.1 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN114597146B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 叶昌隆;李海琪;谢交锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 赖耀华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及植球机技术领域，具体的说是一种BGA植球机，包括植球机本体，植球机本体上通过固定结构固定有顶模钢网，固定结构上设有用于限位的限位结构；植球机本体上设有用于调节操作面板的位置及其角度的位置调节结构；植球机本体上设有移动结构，移动结构驱动高度调节结构移动，高度调节结构驱动两个刮锡结构上下交替与顶模钢网接触；便于移动结构驱动高度调节结构作用移动时，使两个高度调节结构自动的调节两个刮锡结构的高度，减少了电气组件的使用，简化了控制的繁琐性，使传动更稳定，且刮锡结构的使用距离泄压作用，有效防止误操作使顶模钢网损坏；便于通过位置调节结构快速的对操作面板角度及其位置进行调节，提高了使用舒适度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 植球机 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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