[发明专利]一种片上微腔超声增敏掏空芯片及其制备方法有效
申请号: | 202210491756.5 | 申请日: | 2022-04-29 |
公开(公告)号: | CN114859463B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 李朝晖;钟锐峰;潘竞顺;李强 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/13;G02B6/136 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出了一种片上微腔超声增敏掏空芯片及其制备方法,涉及片上微腔超声探测结构设计的技术领域,从当前片上微腔超声探测芯片本身出发,沿硅衬底层的下底面向硅衬底层内部刻蚀掏空出一个腔体,降低了传统片上微腔超声探测结构对微环谐振腔的结构限制,提升了微环谐振腔扰动的自由度,增大了微环谐振腔的形变量及响应灵敏度,提高了微环谐振腔的应变能力,从而在片上微腔超声探测芯片用于超声探测时,提高了声探测灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 一种 片上微腔 超声 掏空 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山大学,未经中山大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210491756.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种表警联动家用燃气报警系统
- 下一篇:一种用于村镇污水处理的一体化装置