[发明专利]一种片上微腔超声增敏掏空芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210491756.5 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN114859463B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 李朝晖;钟锐峰;潘竞顺;李强 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/13;G02B6/136
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 刘俊
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种片上微腔超声增敏掏空芯片及其制备方法,涉及片上微腔超声探测结构设计的技术领域,从当前片上微腔超声探测芯片本身出发,沿硅衬底层的下底面向硅衬底层内部刻蚀掏空出一个腔体,降低了传统片上微腔超声探测结构对微环谐振腔的结构限制,提升了微环谐振腔扰动的自由度,增大了微环谐振腔的形变量及响应灵敏度,提高了微环谐振腔的应变能力,从而在片上微腔超声探测芯片用于超声探测时,提高了声探测灵敏度。
搜索关键词: 一种 片上微腔 超声 掏空 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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