[发明专利]晶圆的切割方法和激光切割装置有效

专利信息
申请号: 202210489798.5 申请日: 2022-05-07
公开(公告)号: CN114589419B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 田应超;刘天建;胡杏;王逸群;刘淑娟 申请(专利权)人: 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司;湖北江城实验室
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 张雪;蒋雅洁
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本公开实施例公开了一种晶圆的切割方法和激光切割装置。所述切割方法包括:提供待切割晶圆;其中,所述待切割晶圆包括多个管芯以及位于相邻的两个管芯之间的切割道;所述切割道包括沿所述切割道延伸方向并列设置的至少两个子区域;所述至少两个子区域内的材质厚度分布不同;对第一个所述子区域施加第一激光能量,以切割第一个所述子区域;其中,所述第一激光能量是根据第一个所述子区域内材质厚度分布的第一统计信息确定的;对第二个所述子区域施加第二激光能量,以切割第二个所述子区域;其中,所述第二激光能量是根据第二个所述子区域内材质厚度分布的第二统计信息确定的,所述第二激光能量和所述第一激光能量不同。
搜索关键词: 切割 方法 激光 装置
【主权项】:
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